[实用新型]用于微波电路的一体化腔体设备有效
| 申请号： | 201720230397.2 | 申请日： | 2017-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN206559780U | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 阳安源 | 申请（专利权）人： | 四川莱源科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 | 代理人： | 马碧娜 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于微波电路的一体化腔体设备，包括腔体本体，腔体本体的上表面设置有一个凹腔，所述腔体本体为一体化结构，腔体本体的左外侧面和右外侧面分别设置有一个第一凹槽，所述第一凹槽内设置有多片散热片；腔体本体的左外侧面和右外侧面还分别设置有多个第二凹槽，第二凹槽与第一凹槽不相交。本实用新型通过自带散热槽的一体化腔体，不仅可以实现微波电路的一次性封装成型，减少生产工序，还可以增加散热面积，提高电子元件工作的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 微波 电路 一体化 设备 | ||
【主权项】：
用于微波电路的一体化腔体设备，包括腔体本体，腔体本体的上表面设置有一个凹腔(1)，其特征在于，所述腔体本体为一体化结构，腔体本体的左外侧面和右外侧面分别设置有一个第一凹槽(2)，所述第一凹槽(2)内设置有多片散热片(3)；腔体本体的左外侧面和右外侧面还分别设置有多个第二凹槽(4)，第二凹槽(4)与第一凹槽(2)不相交。
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