[实用新型]USBType‑C电路板结构及USBType‑C连接头有效

专利信息
申请号: 201720235589.2 申请日: 2017-03-09
公开(公告)号: CN206674294U 公开(公告)日: 2017-11-24
发明(设计)人: 李艳禄;何明展;庄毅强;周春明 申请(专利权)人: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H01R13/405;H01R12/71
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 代理人: 谢志为
地址: 518105 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 涉及一种USB Type‑C电路板结构及一种具有USB Type‑C电路板结构的USB Type‑C连接头,一种USB Type‑C电路板结构,其特征在于,包括内层电路板,所述内层电路板包括第一导电线路层,所述第一导电线路层包括有多个传输信号的信号线,所述内层电路板沿预定位置定义为第一线路板部分以及第二线路板部分;形成在所述第一线路板部分相背两个表面的覆盖膜,所述覆盖膜与所述第一线路板部分共同形成一软板段;形成在第二线路板部分相背两个表面的金属导电片层,所述金属导电片层和所述第二线路板部分共同形成一硬板段,每一金属导电片层远离所述第一线路板部分的一端具有若干金属导电片,且两个金属导电片层具有的金属导电片位置相互对应,所述硬板段包括所述金属导电片的部分形成USB舌片。
搜索关键词: usbtype 电路板 结构 接头
【主权项】:
一种USB Type‑C电路板结构,其特征在于,包括:内层电路板,所述内层电路板包括第一导电线路层,所述第一导电线路层包括有多个传输信号的信号线,所述内层电路板沿预定位置定义为第一线路板部分以及第二线路板部分;形成在所述第一线路板部分相背两个表面的覆盖膜,所述覆盖膜与所述第一线路板部分共同形成一软板段;形成在第二线路板部分相背两个表面的金属导电片层,所述金属导电片层和所述第二线路板部分共同形成一硬板段,每一金属导电片层远离所述第一线路板部分的一端具有若干金属导电片,且两个金属导电片层具有的金属导电片位置相互对应,所述硬板段包括所述金属导电片的部分形成USB舌片。
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