[实用新型]太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒有效

专利信息
申请号: 201720236623.8 申请日: 2017-03-10
公开(公告)号: CN206506491U 公开(公告)日: 2017-09-19
发明(设计)人: 李前进;朱第保;张道远;蒋李望 申请(专利权)人: 江苏通灵电器股份有限公司
主分类号: H02S40/34 分类号: H02S40/34
代理公司: 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)32283 代理人: 周全,葛军
地址: 212200 江苏省镇*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒。提供了一种将接线盒的开发制造与半导体封装技术融为一体,提升产品自动化程度的太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒。包括盒体、N个芯片、N个连接片和N+1个铜导体,N≥1,盒体设有至少一个容置槽,盒体上设有一个横筋;N个铜导体上设有芯片安置位,N+1个铜导体上设有位于所述横筋顶面的引出位;芯片固定焊接在所述铜导体的安置位上;N+1个铜导体通过所述芯片、连接片串联连接;所述铜导体的安置位、芯片和连接片被灌封胶浇灌固定封装在所述容置槽内。本实用新型使接线盒产品结构更加紧凑,物料使用更加合理,产品开发速度更快、更易实现自动化生产,更具有市场竞争力。
搜索关键词: 太阳能 发电 组件 芯片 低压 封装 接线
【主权项】:
太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒,包括盒体、N个芯片、N个连接片和N+1个铜导体,N≥1,其特征在于,所述盒体设有至少一个容置槽,所述盒体上设有一个顶面高度高于所述容置槽槽底的横筋;N+1个铜导体中N个铜导体与N个芯片一一对应,N个铜导体上设有芯片安置位,N+1个铜导体上设有位于所述横筋顶面的引出位;所述芯片固定焊接在所述铜导体的安置位上、且通过连接片连接在相邻的铜导体的连接位上;N+1个铜导体通过所述芯片、连接片串联连接,形成具有输出端的旁路电路;所述铜导体的安置位、芯片和连接片被灌封胶浇灌固定封装在所述容置槽内,所述铜导体的引出位位于所述横筋之上、高于所述灌封胶的顶面。
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