[实用新型]IC框架散热片有效
| 申请号： | 201720241920.1 | 申请日： | 2017-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN206672921U | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 朱成钢 | 申请（专利权）人： | 无锡华晶利达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良,刘海 |
| 地址： | 214154 江苏省无锡市惠*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种IC框架散热片，包括散热片本体，其特征是所述散热片本体的厚度小于1.3mm，散热片本体的两端部折弯形成折弯部，在两端的折弯部之间形成IC框架的散热空腔，在折弯部的上表面设置用于与IC框架连接的凸块。在所述散热片本体上沿长度方向布置一条或多条应力释放槽。所述散热片本体的厚度为0.8mm。本实用新型所述IC框架散热片，在保证散热效果和外观不变的同时，通过将散热片材料变薄的方式降低成本；另外，由于材料变薄，使得模具备件的磨损减小，从而延长了模具备件的使用寿命；同时，本实用新型能够避免应材料变薄带来的变形问题。 | ||
| 搜索关键词： | ic 框架 散热片 | ||
【主权项】：
一种IC框架散热片，包括散热片本体（1），其特征是：所述散热片本体（1）的厚度小于1.3mm，散热片本体（1）的两端部折弯形成折弯部（2），在两端的折弯部（2）之间形成IC框架的散热空腔，在折弯部（2）的上表面设置用于与IC框架连接的凸块（3）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡华晶利达电子有限公司，未经无锡华晶利达电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720241920.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有芯片加热功能的散热器
- 下一篇：半导体封装结构
