[实用新型]一种半导体贴片封装的引脚自动冲切成型模具有效
| 申请号： | 201720242375.8 | 申请日： | 2017-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN206578194U | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 徐勇;何勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市华龙精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B21D37/08 | 分类号： | B21D37/08;B21D28/14 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体贴片封装的引脚自动冲切成型模具，包括上模具、下模具、浮料板和推杆，所述下模具上设置有切粒分散工位和成型工位，所述成型工位靠近所述切粒分散工位设置，所述切粒分散工位上设置有压块，所述成型工位上设置有压料块；装有矩阵密集产品的框架设置于所述浮料板上，所述浮料板位于所述切粒分散工位上，所述上模具对应所述切粒分散工位的位置设置有切刀，所述推杆用于将被所述切刀切成单粒的产品推动至所述成型工位上，所述上模具对应所述成型工位的位置设置有折弯刀。所述半导体贴片封装的引脚自动冲切成型模具通过上述结构可提高生产效率、提高产品质量、降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 引脚 自动 切成 模具 | ||
【主权项】：
一种半导体贴片封装的引脚自动冲切成型模具，其特征在于，包括上模具、下模具、浮料板和推杆，所述下模具上设置有切粒分散工位和成型工位，所述成型工位靠近所述切粒分散工位设置，所述切粒分散工位上设置有压块，所述成型工位上设置有压料块；装有矩阵密集产品的框架设置于所述浮料板上，所述浮料板位于所述切粒分散工位上，所述上模具对应所述切粒分散工位的位置设置有切刀，所述推杆用于将被所述切刀切成单粒的产品推动至所述成型工位上，所述上模具对应所述成型工位的位置设置有折弯刀。
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