[实用新型]自动胶纸粘合装置有效
申请号: | 201720243422.0 | 申请日: | 2017-03-13 |
公开(公告)号: | CN206524311U | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
发明(设计)人: | 彭金华;王棉 | 申请(专利权)人: | 东莞市睿科智能卡科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种自动胶纸粘合装置,其包括工作基台,工作基台左右两侧分别设置有基板,基板之间还设置有第二支杆,第二支杆上间隔设置有切割装置,送料装置设置有送料架;第二支杆向一侧延伸设有定位板,定位板上设置有光电感应器,定位板匹配切割装置设置;工作基台远离第一支架一端间隔设置有第二支架,第二支架一端卡持设置有滑轮装置。本实用新型自动胶纸粘合装置通过在工作基台上设置第二支杆,配合在第二支杆一侧延伸设定位板,利用定位板上设置的光电感应器对面板基材的芯片孔位置进行侦测,随着面板基材的传送,滑轮装置上的胶纸会粘贴附着在面板基材的芯片孔上,提升粘贴的精准度及产品生产效率。 | ||
搜索关键词: | 自动 胶纸 粘合 装置 | ||
【主权项】:
一种自动胶纸粘合装置,其特征在于:包括工作基台,所述工作基台左右两侧分别设置有基板,所述工作基台上方固定设置有第一支架,所述第一支架包括支板及第一支杆,所述支板分别固定设置在基板上,所述第一支杆固定设置在两支板之间,所述基板之间还设置有第二支杆,所述第二支杆设置在第一支杆下方,所述第一支杆上间隔设置有送料装置,所述第二支杆上间隔设置有切割装置,所述送料装置设置有送料架;所述第二支杆向一侧延伸设有定位板,所述定位板上设置有光电感应器,所述定位板匹配切割装置设置;所述工作基台远离第一支架一端间隔设置有第二支架,所述第二支架凸伸出工作基台一侧,所述第二支架一端卡持设置有滑轮装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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