[实用新型]一种金属箔表贴电阻器有效
申请号: | 201720244522.5 | 申请日: | 2017-03-14 |
公开(公告)号: | CN206524221U | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
发明(设计)人: | 徐宁;薛慢慢;刘冰 | 申请(专利权)人: | 山东航天正和电子有限公司 |
主分类号: | H01C7/00 | 分类号: | H01C7/00;H01C1/14;H01C1/022 |
代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)37254 | 代理人: | 葛东升 |
地址: | 272023 山东省济宁*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 一种金属箔表贴电阻器,属于电子元器件技术领域,所述电阻器包括保护层、金属箔材、结构胶层、陶瓷基板,其特征在于,所述金属箔材与陶瓷基板通过结构胶层粘结成一体,陶瓷基板下端面设置有楔形槽,金属箔材上端设置有保护层,保护层两端分别设置有铜带,铜带包覆金属箔材、结构胶层和陶瓷基板的两端并折弯到陶瓷基板的下端,两端的铜带之间设置有绝缘填充胶层,铜带内壁上设置有预设数量的楔形块,所述楔形块与楔形槽相配合,本实用新型的有益效果是,所述电阻器采用陶瓷作为基板,铜带作为电极和焊盘的电阻器的结构形式,且陶瓷基板与铜带采用卡接的连接方式,使电阻器具有整体结构简单、体积小、重量轻、利于散热的优点。 | ||
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【主权项】:
一种金属箔表贴电阻器,由上到下依次设置有保护层(5)、金属箔材(1)、结构胶层(2)、陶瓷基板(3),其特征在于,所述金属箔材(1)与陶瓷基板(3)通过结构胶层(2)粘结成一体,陶瓷基板(3)的下端面设置有楔形槽(31),金属箔材(1)的上端设置有保护层(5),保护层(5)的两端分别设置有铜带(4),铜带(4)包覆金属箔材(1)、结构胶层(2)和陶瓷基板(3)的两端并折弯到陶瓷基板(3)的下端,两端的铜带(4)之间设置有绝缘填充胶层(6),铜带(4)的内壁上设置有预设数量的楔形块(41),所述楔形块(41)与楔形槽(31)相配合。
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