[实用新型]晶圆盒输送装置有效
申请号: | 201720244849.2 | 申请日: | 2017-03-14 |
公开(公告)号: | CN206711877U | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 吴功 | 申请(专利权)人: | 上海大族富创得科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海翰信知识产权代理事务所(普通合伙)31270 | 代理人: | 张维东,宋力 |
地址: | 201100 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型揭示了一种晶圆盒输送装置,包括承载机构、平移机构和输送机构,其中,承载机构用于放置晶圆盒,平移机构用于带动所述承载机构分别在第一轴方向、第二轴方向和第三轴方向平移,输送机构用于输送平移机构,第一轴方向、第二轴方向和第三轴方向构成空间笛卡尔直角坐标系或空间笛卡尔斜角坐标系,通过了承载机构和输送机构结合的方式,直接由输送机构移至开门器前,并通过平移机构将晶圆盒准确的送到开门器上,因此省去了人工或机械搬运晶圆盒之一步骤,提高了效率,降低了成本,且自动化程度高。 | ||
搜索关键词: | 晶圆盒 输送 装置 | ||
【主权项】:
一种晶圆盒输送装置,其特征在于,包括:承载机构,用于放置晶圆盒;平移机构,用于带动所述承载机构分别在第一轴方向、第二轴方向和第三轴方向平移;输送机构,用于输送平移机构;其中,所述平移机构包括:第一平移机构,用于带动所述承载机构在第一轴方向平移:第二平移机构,用于带动所述承载机构在第二轴方向平移:第三平移机构,用于带动所述承载机构在第三轴方向平移;所述第一轴方向、所述第二轴方向和所述第三轴方向构成空间笛卡尔直角坐标系或空间笛卡尔斜角坐标系。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造