[实用新型]一种可拆卸金属爪式石英载片盘有效
申请号: | 201720247162.4 | 申请日: | 2017-03-14 |
公开(公告)号: | CN207458903U | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | 陈瑶;李其凡;程淋 | 申请(专利权)人: | 浙江水晶光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/683 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 318000 浙江省台州市椒*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种可拆卸金属爪式石英载片盘,包括金属环及与金属环一体的四个小金属爪和一个大金属爪,小金属爪和大金属爪均匀分布在金属圆环上,金属环的五个金属爪直接支撑待刻蚀晶片,石英不与待刻蚀晶片直接接触,晶片刻蚀过程中刻蚀反应的离子电浆均匀,使刻蚀晶片表面的均一性得到提升25%以上,同时增加载片盘的耐刻蚀性,提升载片盘寿命。 | ||
搜索关键词: | 金属爪 刻蚀晶片 金属环 石英载片 可拆卸 小金属 载片盘 本实用新型 金属圆环 离子电浆 耐刻蚀性 直接支撑 均一性 石英 刻蚀 | ||
【主权项】:
一种可拆卸金属爪式石英载片盘,包括金属圆环及与所述金属圆环一体的四个小金属爪、一个大金属爪和石英载片孔,所述金属圆环嵌入石英载片孔中,所述小金属爪和大金属爪沿金属圆环圆周方向均匀分布在金属圆环上,所述小金属爪和大金属爪朝向金属圆环中心凸出于金属圆环,所述金属圆环中间沿圆周方向设置凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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