[实用新型]一种单面PCB板有效
| 申请号： | 201720249245.7 | 申请日： | 2017-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN206713150U | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 赵勇;黄习淮;吴奇银 | 申请（专利权）人： | 珠海市元玉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 左恒峰 |
| 地址： | 519100 广东省珠海市斗门区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种单面PCB板，包括PCB板体，所述PCB板体包括有多层结构组成玻璃纤维环氧树脂单面覆铜板，在PCB板体的上表面设有曝光后直接锡刻的敷铜，所述PCB板体的一面为布有线路的布线面，另一面为无线路、无电子元件的光面，且所述布线面上的线路节点上附有用于贴装电子元件的焊盘以及附着在焊盘表面的焊料；该PCB板为单面板，其只有一面布线，另一面不布线，布线面的线路节点上附有焊料，电子元件直接通过焊料贴装在布线面，采用先曝光后直接锡刻的形式来代替传统的先曝光、加锡层和再锡刻的形式，集成度高、结构简单，适合于工程产品上的小型化安装要求，大幅提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单面 pcb | ||
【主权项】：
一种单面PCB板，包括PCB板体（1），其特征在于：所述PCB板体（1）包括有多层结构组成玻璃纤维环氧树脂单面覆铜板（2），在PCB板体（1）的上表面设有曝光后直接锡刻的敷铜，所述PCB板体（1）的一面为布有线路的布线面（11），另一面为无线路、无电子元件的光面（12），且所述布线面（11）上的线路节点上附有用于贴装电子元件的焊盘以及附着在焊盘表面的焊料（13）。
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