[实用新型]检测光路及用于安装检测光路的安装支架有效
申请号: | 201720252472.5 | 申请日: | 2017-03-15 |
公开(公告)号: | CN207183213U | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 李文;韦孟锑;丁治祥;郑余;王美;黄浩;桑俞 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种检测光路及用于安装检测光路的安装支架,该检测光路包括检测通道、光源、反射装置、图像采集处理装置,其中检测通道被配置为安置待检测的硅片;光源设置在检测通道的侧边,反射装置设置在检测通道与光源之间,反射装置用于将检测通道所安置的硅片所反射出来的光线反射到图像采集处理装置上,硅片所反射出来的光线是硅片对接收到的光源发射的光线反射得到的光线;图像采集处理装置设置在检测通道的侧边,用于将反射装置反射出来的光线成像采集处理。通过设置在检测通道侧边的光源提供用于检测硅片的光线,通过反射装置的设置可以实现将电池片不同的面反射出来的光线反射到图像采集处理装置上,从而实现了同时硅片多方向检测。 | ||
搜索关键词: | 检测 用于 安装 支架 | ||
【主权项】:
一种检测光路,其特征在于,所述检测光路包括检测通道、光源、反射装置、图像采集处理装置,其中:所述检测通道被配置为安置待检测的硅片;所述光源设置在所述检测通道的侧边,所述光源被配置为向所述检测通道所安置的硅片位置发射光线;所述反射装置设置在所述检测通道与所述光源之间,所述反射装置被配置为将所述检测通道所安置的硅片所反射出来的光线反射到所述图像采集处理装置上,所述硅片所反射出来的光线是所述硅片对接收到的所述光源发射的光线反射得到的光线;所述图像采集处理装置设置在所述检测通道的侧边,所述图像采集处理装置被配置为将所述反射装置反射出来的光线成像采集处理图像采集处理装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造