[实用新型]一种硅片激光打标机有效

专利信息
申请号: 201720255454.2 申请日: 2017-03-16
公开(公告)号: CN206543950U 公开(公告)日: 2017-10-10
发明(设计)人: 梁明刚 申请(专利权)人: 东莞市启天自动化设备股份有限公司
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/70;H01L31/18;B65G37/00
代理公司: 泰州地益专利事务所32108 代理人: 谭建成
地址: 523637 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种硅片激光打标机,包括机架以及位于机架上的上料输送I段机构、上料输送II段机构、上料输送III段机构、上料输送III段升降机构、上料排片升降机构、上料排片机构、上料位置调整机构、直线传动机构、激光划线检测组件、下料排片机构、下料排片升降机构、下料输送III段升降机构、下料输送III段机构、下料输送II段机构、下料输送I段机构以及空篮具输送机构,激光划线检测组件包括一转盘以及与直线传动机构依次90度分布于转盘四周的CCD检测机构、激光打标机构、不良品排出机构,本实用新型方便对硅片进行激光打标,工作效率高,自动化程度高,可以降低碎片率。
搜索关键词: 一种 硅片 激光 打标机
【主权项】:
一种硅片激光打标机,其特征在于:包括机架以及位于机架上的上料输送I段机构(1)、上料输送II段机构(3)、上料输送III段机构(4)、上料输送III段升降机构(5)、上料排片升降机构(6)、上料排片机构(7)、上料位置调整机构(9)、直线传动机构(10)、激光划线检测组件(11)、下料排片机构(12)、下料排片升降机构(14)、下料输送III段升降机构(15)、下料输送III段机构(16)、下料输送II段机构(17)、下料输送I段机构(18)以及空篮具输送机构(19),所述上料输送I段机构(1)、上料输送II段机构(3)以及上料输送III段机构(4)依次连接,所述上料输送III段升降机构(5)设置于上料输送III段机构(4)的上部,所述上料排片升降机构(6)设置于上料排片机构(7)的上部,所述上料排片机构(7)连接上料位置调整机构(9),所述激光划线检测组件(11)包括一转盘(111)以及与直线传动机构(10)依次90度分布于转盘(111)四周的CCD检测机构(112)、激光打标机构(113)、不良品排出机构(114),所述直线传动机构(10)上包括一两端分别带有真空吸盘的移动臂(101),硅片通过移动臂(101)分别从上料位置调整机构(9)移动至转盘(111)上再移动至下料排片机构(12)上,所述下料排片升降机构(14)设置于下料排片机构(12)的末端上部,所述下料输送III段升降机构(15)设置于下料输送III段机构(16)上部,同时所述下料输送III段机构(16)、下料输送II段机构(17)以及下料输送I段机构(18)依次连接,所述空篮具输送机构(19)连接上料排片升降机构(6)与下料排片机构(12)。
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