[实用新型]一种差压传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201720267037.X | 申请日： | 2017-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN206538189U | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 朱建标;王一丰 | 申请（专利权）人： | 上海春蝶实业股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司32218 | 代理人： | 夏平 |
| 地址： | 201800 上海市嘉定区菊园新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种结构简单、并可适应汽车尾气等高温环境的差压传感器的封装结构，包括耐高温基板、设置在耐高温基板上的微机电系统芯片以及连接微机电系统芯片和耐高温基板的绑定金线，微机电系统芯片通过固晶胶固定在耐高温基板上，耐高温基板上正对着所述的微机电系统芯片开设有贯穿耐高温基板的下进气孔，耐高温基板上在安装有微机电系统芯片的一面还设置有金属罩壳，该金属罩壳将所述的微机电系统芯片罩在其中，金属罩壳中还设置有保护胶，保护胶将绑定金线和微机电系统芯片封在其中，金属罩壳的顶壁上正对着所述的微机电系统芯片开设有上进气孔。采用该封装的差压传感器可广泛应用于汽车尾气等高温环境下的压力信号检测。 | ||
| 搜索关键词： | 种差 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种差压传感器的封装结构，包括：耐高温基板、设置在耐高温基板上的微机电系统芯片、以及连接微机电系统芯片和耐高温基板的绑定金线，其特征在于：所述的微机电系统芯片通过固晶胶固定在耐高温基板上，耐高温基板上正对着所述的微机电系统芯片开设有贯穿耐高温基板的下进气孔，耐高温基板上在安装有微机电系统芯片的一面还设置有金属罩壳，该金属罩壳将所述的微机电系统芯片罩在其中，金属罩壳中还设置有保护胶，保护胶将绑定金线和微机电系统芯片封在其中，金属罩壳的顶壁上正对着所述的微机电系统芯片开设有上进气孔。
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