[实用新型]一种射频芯片连接片总成有效
| 申请号： | 201720274814.3 | 申请日： | 2017-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN206849837U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 焦林 | 申请（专利权）人： | 深圳市骄冠科技实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/603 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了射频技术领域的一种射频芯片连接片总成，该总成包括PET‑铝箔复合膜和射频芯片，PET‑铝箔复合膜包括芯片桩脚连接铝箔和PET底膜，射频芯片与芯片桩脚连接铝箔固定并电气连接；该工艺包括制作PET‑铝箔复合膜、激光切割、剥去无用铝箔等过程。本实用新型采用激光切割铝箔工艺，不产生废水，工艺简单，制做成本低，芯片连接片上没有PET膜，确保芯片与天线嵌合体(INLAY)表面安装平整，无PET膜凸起，整体厚度小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 芯片 连接 总成 | ||
【主权项】：
一种射频芯片连接片总成，其特征在于，包括PET‑铝箔复合膜和射频芯片，所述PET‑铝箔复合膜包括芯片桩脚连接铝箔和PET底膜，所述芯片桩脚连接铝箔和所述PET底膜之间通过复合胶水连接，所述射频芯片与所述芯片桩脚连接铝箔固定并电气连接。
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