[实用新型]一体式双摄像头电路基板有效

专利信息
申请号: 201720276261.5 申请日: 2017-03-21
公开(公告)号: CN206575675U 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 潘陈华;李明;郭瑞明;李亮 申请(专利权)人: 深圳华麟电路技术有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02;H05K3/46;H04N5/225
代理公司: 深圳市中知专利商标代理有限公司44101 代理人: 张学群,景志轩
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种成本低、制作工艺简单且质量高的一体式双摄像头电路基板及其制作方法。其采用硬板+柔性线路板+硬板三明治式的刚挠叠层结构,其外形似“T”形,分别为芯片段、中间段和接线段,芯片段并列设置两个贴装在光学芯片上的镜座,该芯片段由多层硬板和软板叠置构成,该段的各软板和硬板上表面上的实心铜部分设计成网格铜,使对应板的正反面上的残铜率之间小于20%,以此确保该段板面的平整度,也即确保了两个镜座的同轴度要求。其制程较短,不用再进行板与板间的二次组装,线路信号由软板内传输,信号损失少,抗电磁干扰能力强,同进使双摄像头的运作算法更直接高效。该电路基板,每片价格在5元左右。
搜索关键词: 体式 摄像头 路基
【主权项】:
一种一体式双摄像头电路基板,包括设置在该基板一端且含有二个镜座的芯片段、设置在基板另一端的接线段和介于芯片段与接线段之间的起电导通作用且为柔性线路板的中间段,每个镜座与贴装在芯片段上的一颗光学芯片相接,接线段贴装连接器,其特征在于:所述芯片段对应的基板为硬板、软板和硬板叠置压接且为一体结构的至少三层的多层复合板,所述接线段对应的基板为软板或者为软板与硬板叠置压接的软硬结合板;所述芯片段中的每层硬板和/或软板的正面上余铜的残铜率与其反面上余铜的残铜率之差的绝对值小于20%。
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