[实用新型]一种集成电路的离心试验夹具有效
| 申请号： | 201720278816.X | 申请日： | 2017-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN206628453U | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 李政伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市国微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路的离心试验夹具，属于离心试验机夹具技术领域。本实用新型的集成电路的离心试验夹具包括夹具主体，其呈方形结构，所述夹具主体其中一面上设置有第一凹腔，所述第一凹腔中间位置处向内凹陷设有第二凹腔，所述第二凹腔中心位置处并排设置有3个第三凹腔，通过所述第一凹腔、第二凹腔以及3个所述第三凹腔可将集成电路贴紧于所述夹具主体上，其中，中间的所述第三凹腔的中心位置处设有中心孔，以调节集成电路的重心。本实用新型的集成电路的离心试验夹具针对于CBGA84陶瓷封装种类的集成电路设计，具有更好的保护性、工作更加稳定、重心平衡更精准、低噪音、工作更加稳定更耐用、且成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 离心 试验 夹具 | ||
【主权项】：
一种集成电路的离心试验夹具，其特征在于：包括夹具主体，其呈方形结构，所述夹具主体其中一面上设置有第一凹腔，所述第一凹腔中间位置处向内凹陷设有第二凹腔，所述第二凹腔中心位置处并排设置有3个第三凹腔，通过所述第一凹腔、第二凹腔以及3个所述第三凹腔可将集成电路贴紧于所述夹具主体上，其中，中间的所述第三凹腔的中心位置处设有中心孔，以调节集成电路的重心。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
