[实用新型]压力平衡的热制程设备有效
申请号: | 201720279366.6 | 申请日: | 2017-03-22 |
公开(公告)号: | CN206558483U | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
发明(设计)人: | 林武郎;郑煌玉;方建利;刘又玮;陈世敏 | 申请(专利权)人: | 技鼎股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提供一种压力平衡的热制程设备,用以形成高温气密环境以进行热处理,该热制程设备包含气密腔体、载台、多数个具辐射穿透性的管材及多数个加热组件,气密腔体包括一壁体以及二个透光石英板,二个透光石英板隔设于壁体内而分别与壁体形成上均压腔室及下均压腔室,二个透光石英板之间形成制程腔室,供放置热处理目标对象,载台用以载置热处理目标对象,加热组件对应设置于管材的内部,通过管材对热处理目标对象进行热处理,其中壁体具有连通制程腔室及上均压腔室的上通道以及连通制程腔室及下均压腔室的下通道。 | ||
搜索关键词: | 压力 平衡 热制程 设备 | ||
【主权项】:
一种压力平衡的热制程设备,用以形成高温气密环境以进行热处理,所述的热制程设备包含:气密腔体,包括一壁体以及二个透光石英板,所述的二个透光石英板隔设于所述的壁体内而分别与所述的壁体形成上均压腔室及下均压腔室,所述的二个透光石英板之间形成制程腔室,供放置热处理目标对象;载台,设置于所述的制程腔室中,用以载置所述的热处理目标对象;多数个具辐射穿透性的管材,分别设置于所述的上均压腔室及所述的下均压腔室;多数个加热组件,对应设置于所述的多数个管材的内部,通过所述的管材对所述的热处理目标对象进行热处理;其特征在于,所述的壁体或所述的二个透光石英板具有连通所述的制程腔室及所述的上均压腔室的上通道以及连通所述的制程腔室及所述的下均压腔室的下通道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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