[实用新型]一种免铆眼双面印制板互连的PCB线路板有效
| 申请号： | 201720285700.9 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN206585833U | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 黄祖嘉 | 申请（专利权）人： | 莆田市佳宜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 351117 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种免铆眼双面印制板互连的PCB线路板，所述PCB线路板上设有焊锡孔，所述PCB线路板的上表面和下表面均固定有铜箔，且铜箔设置在焊锡孔的周侧，其特征在于所述焊锡孔贯穿有跨接线，所述跨接线的两端分别连接到PCB线路板的上表面和下表面的铜箔上，所述PCB线路板上表面和下表面以焊锡孔为中心设有焊锡层完全覆盖住跨接线，且覆盖部分铜箔。本实用新型的结构设计较为简单、实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 免铆眼 双面 印制板 互连 pcb 线路板 | ||
【主权项】：
一种免铆眼双面印制板互连的PCB线路板，其特征在于：所述PCB线路板(1)上设有焊锡孔(2)，所述PCB线路板(1)的上表面和下表面均固定有铜箔(3)，且铜箔(3)设置在焊锡孔(2)的周侧，所述焊锡孔(2)贯穿有跨接线(4)，所述跨接线(4)的两端分别连接到PCB线路板的上表面和下表面的铜箔(3)上，所述PCB线路板(1)上表面和下表面以焊锡孔(2)为中心设有焊锡层(5)完全覆盖住跨接线，且覆盖部分铜箔。
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