[实用新型]一种计算机降温装置有效
申请号: | 201720287739.4 | 申请日: | 2017-03-23 |
公开(公告)号: | CN206557710U | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
发明(设计)人: | 徐艺婷 | 申请(专利权)人: | 徐艺婷 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 363000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种计算机降温装置,其结构包括机箱主体、机箱面板、磁盘抽屉、抽屉按键、USB接口、接线孔、触控屏、开机按键、重启按键、机箱底板、散热孔、制冷片、散热风口,机箱主体与机箱面板相连接,磁盘抽屉与机箱面板活动连接,抽屉按键设于机箱面板上,USB接口与机箱面板相连接,接线孔与机箱面板相连接,触控屏安装于机箱面板上,开机按键与机箱面板活动连接,本实用新型的有益效果本设备通过在机箱底板设有散热孔和在机箱主体的散热风口处设有制冷片,制冷片通过吸热片与传导体连接散热片,实现热传导散热功能,使设备能够在进行多风孔散热,并通过热传导进行加强散热,保证其散热效果同时不会提升其本体的空间占有率。 | ||
搜索关键词: | 一种 计算机 降温 装置 | ||
【主权项】:
一种计算机降温装置,其特征在于:其结构包括机箱主体(1)、机箱面板(2)、磁盘抽屉(3)、抽屉按键(4)、USB接口(5)、接线孔(6)、触控屏(7)、开机按键(8)、重启按键(9)、机箱底板(10)、散热孔(11)、制冷片(12)、散热风口(13),所述机箱主体(1)与机箱面板(2)相连接,所述磁盘抽屉(3)与机箱面板(2)活动连接,所述抽屉按键(4)设于机箱面板(2)上,所述USB接口(5)与机箱面板(2)相连接,所述接线孔(6)与机箱面板(2)相连接,所述触控屏(7)安装于机箱面板(2)上,所述开机按键(8)与机箱面板(2)活动连接,所述重启按键(9)与机箱面板(2)活动连接,所述机箱底板(10)与机箱主体(1)相连接,所述散热孔(11)设于机箱底板(10)上,所述制冷片(12)与机箱主体(1)相连接,所述散热风口(13)设于机箱主体(1)上,所述制冷片(12)包括吸热片(1201)、控制线(1202)、传导体(1203)、散热片(1204),所述吸热片(1201)通过传导体(1203)与散热片(1204)连接,所述传导体(1203)通过控制线(1202)与触控屏(7)连接。
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