[实用新型]用于液晶显示屏的COF芯片散热结构

摘要

本实用新型公开了涉及液晶显示屏技术领域，尤其是一种用于液晶显示屏的COF芯片散热结构，所述散热结构从内到外依次为背板、胶框、COF、COF芯片、散热板、面框，COF芯片安装在COF上，散热板包括主板体以及与主板体上侧相连接的多个连接板体、加强散热板体，主板体的表面与COF芯片相接触，主板体上设置有第一连接孔，胶框上设置有第二连接孔，背板上设置有第三连接孔，第一连接件匹配穿过第一连接孔、第二连接孔、第三连接孔将背板、胶框、散热板连接在一起，连接板体上设置有第四连接孔，面框上设置有第五连接孔，第二连接件匹配穿过第四连接孔、第五连接孔将散热板、面框连接在一起。本实用新型提供一种结构简单、使用效果好的液晶显示屏COF芯片散热结构。

主权项

用于液晶显示屏的COF芯片散热结构，所述散热结构从内到外依次为背板(1)、胶框(2)、COF(3)、COF芯片、散热板(4)、面框，COF芯片安装在COF(3)上，其特征在于：散热板(4)包括主板体(41)以及与主板体(41)上侧相连接的多个连接板体(42)、加强散热板体(43)，连接板体(42)与主板体(41)在同一平面上，加强散热板体(43)与主板体(41)垂直连接，主板体(41)的表面与COF芯片相接触，主板体(41)上设置有第一连接孔(44)，胶框(2)上设置有第二连接孔，背板(1)上设置有第三连接孔，第一连接件匹配穿过第一连接孔、第二连接孔、第三连接孔将背板(1)、胶框(2)、散热板(4)连接在一起，连接板体(42)上设置有第四连接孔(45)，面框上设置有第五连接孔，第二连接件匹配穿过第四连接孔(45)、第五连接孔将散热板(4)、面框连接在一起。