[实用新型]一种改善封装溢胶的新型封头有效

专利信息
申请号: 201720289899.2 申请日: 2017-03-23
公开(公告)号: CN206595350U 公开(公告)日: 2017-10-27
发明(设计)人: 杨万光;邹朋辉;蔡锦伟 申请(专利权)人: 广东天劲新能源科技股份有限公司
主分类号: H01M10/058 分类号: H01M10/058;H01M10/0525
代理公司: 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙)44357 代理人: 杨静
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种改善封装溢胶的新型封头,其由上封头及下封头组成,上封头的中间开设第一凹槽,下封头的限位中间开设第二凹槽,其中第一凹槽及第二凹槽距封头两端5~10mm,两凹槽宽度为2~6mm。本实用新型的优点在于进行软包封装时,可有效改善软包锂离子电池外包装材料铝塑膜内层PP层的热熔挤压,从而一是可改善软包锂离子电池易出现的角位破损问题、二是可改善由于溢胶严重导致的边电压大及腐蚀比例高问题、三是可改善由于溢胶严重导致的需经常擦拭封装封头问题,从而提升封装质量及提高封装工序的生产效率。
搜索关键词: 一种 改善 封装 新型
【主权项】:
一种改善封装溢胶的新型封头,其由上封头(1)及下封头(2)组成,其特征在于,上封头(1)的中间开设第一凹槽(3),下封头(2)的限位中间开设第二凹槽(4),其中第一凹槽(3)及第二凹槽(4)距封头两端5~10mm,两凹槽宽度为2~6mm。
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