[实用新型]空调装置有效

专利信息
申请号: 201720296294.6 申请日: 2017-03-24
公开(公告)号: CN206626725U 公开(公告)日: 2017-11-10
发明(设计)人: 祝迎花 申请(专利权)人: 合肥天鹅制冷科技有限公司
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 代理人: 余成俊
地址: 230051 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种空调装置,包括有制冷腔、制热腔、设置于制冷腔的半导体制冷芯片、设置于制热腔的半导体制热芯片、直流电源以及加热杀菌腔,半导体制冷芯片、半导体制热芯片和直流电源线相连接;加热杀菌腔的一侧分别设有出风口和多个进风口,多个进风口分别与制热腔的出风口相连通,多个进风口中分别设置有进风风机,出风口中分别设置有出风风机,多个进风口、加热杀菌腔的内部空间和出风口形成热风循环系统。本实用新型不需要任何制冷剂,仅利用半导体的珀尔帖效应就能实现制冷制热,同时增加了加热杀菌腔,改善了空气品质,加热杀菌腔内采用热风循环,可以快速把半导体制热芯片产生的热量带走,达到了加热杀菌的目的。
搜索关键词: 空调 装置
【主权项】:
一种空调装置,包括有制冷腔、制热腔、设置于制冷腔的多个N型半导体和多个P型半导体、设置于制热腔的多个N型半导体和多个P型半导体、直流电源以及加热杀菌腔,其特征在于:设置于制冷腔的多个N型半导体与多个P型半导体两两通过金属导体相串联,设置于制热腔的多个N型半导体与多个P型半导体两两通过金属导体相串联,设置于制冷腔的多个N型半导体与设置于制热腔的多个N型半导体两两通过金属导体相串联,设置于制冷腔的多个P型半导体与设置于制热腔的多个P型半导体两两通过金属导体相串联后与所述的直流电源相连接;所述加热杀菌腔的一侧分别设有出风口和多个进风口,所述的多个进风口分别与所述制热腔的出风口相连通,多个进风口中分别设置有进风风机,所述的出风口中分别设置有出风风机,所述的多个进风口、加热杀菌腔的内部空间和出风口形成热风循环系统。
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