[实用新型]一种芯片封装用压板装置

摘要

本实用新型涉及一种芯片封装用压板装置，包括承载底板，承载底板上部中间放置有垫板，垫板两侧分别设有左卡柱和右卡柱，左卡柱和右卡柱均采用螺纹连接方式插入承载底板两侧的螺纹孔中；左卡柱和右卡柱上部的卡板与垫板两端上部接触予以固定垫板；垫板中间部位设有多处凹槽，凹槽中均设有粘结胶块，粘结胶块上部粘结有待处理芯片；待处理芯片上部左右两侧分别设有左压板和右压板予以固定；左压板和右压板中间部位分别贴在左卡柱和右卡柱顶部位置，左压板和右压板外侧分别采用左连接螺柱和右连接螺柱螺纹连接。该实用新型装置有效地改善了芯片封装处理效果，方便更好地用于芯片封装，使用效果好。

主权项

一种芯片封装用压板装置，包括承载底板，其特征在于：所述承载底板上部中间放置有垫板，所述垫板两侧分别设有左卡柱和右卡柱，所述左卡柱和右卡柱均采用螺纹连接方式插入承载底板两侧的螺纹孔中；所述左卡柱和右卡柱上部的卡板与垫板两端上部接触予以固定垫板；所述垫板中间部位设有多处凹槽，所述凹槽中均设有粘结胶块，所述粘结胶块上部粘结有待处理芯片；所述待处理芯片上部左右两侧分别设有左压板和右压板予以固定；所述左压板和右压板中间部位分别贴在左卡柱和右卡柱顶部位置，所述左压板和右压板外侧分别采用左连接螺柱和右连接螺柱螺纹连接，所述左连接螺柱和右连接螺柱下部分别螺纹连接在承载底板左右两侧的螺纹孔中；所述左压板和右压板内侧上部均设有粘附胶贴；所述粘附胶贴上粘附有遮挡板，所述遮挡板上分布有多个封装预留孔。