[实用新型]一种采用TO型封装的半导体器件引线框架有效
| 申请号： | 201720297487.3 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN206558497U | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 王刚 | 申请（专利权）人： | 王刚 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 242400 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型的一种采用TO型封装的半导体器件引线框架，包括独立的基导框架和引脚框架，基导框架由多个基导封装单元连续横向连接而成，引脚框架由多个引脚封装单元连续横向连接而成，引脚封装单元包括向外延伸出的三个并排的引脚，两侧的引脚端部向上翘起并连接有放置芯片的芯片岛，中间的引脚斜向上翘起并且前端设置有焊接部，基导封装单元包括中心可叠加在芯片岛上方的芯片焊接面，芯片焊接面下底面设置有焊接槽，中间引脚的焊接部插入焊接槽内并焊接在一起。本实用新型的有益效果是省去了一部分自动化作业设备，从而降低了投资额，同时也节省了人力，降低了人工成本也相对过高，简化了操作，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 to 封装 半导体器件 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种采用TO型封装的半导体器件引线框架，其特征在于：包括独立的基导框架和引脚框架，所述基导框架由多个基导封装单元连续横向连接而成，所述引脚框架由多个引脚封装单元连续横向连接而成，所述引脚封装单元包括向外延伸出的三个并排的引脚，两侧的引脚端部向上翘起并连接有放置芯片的芯片岛，中间的引脚斜向上翘起并且前端设置有焊接部，所述基导封装单元包括中心可叠加在芯片岛上方的芯片焊接面，所述芯片焊接面下底面设置有焊接槽，中间引脚的焊接部插入焊接槽内并焊接在一起。
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