[实用新型]一种高效散热的金属基电路板有效
申请号: | 201720311235.1 | 申请日: | 2017-03-28 |
公开(公告)号: | CN206650915U | 公开(公告)日: | 2017-11-17 |
发明(设计)人: | 何延权 | 申请(专利权)人: | 广州满坤电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/05;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高效散热的金属基电路板,包括金属基电路板本体,所述金属基电路板本体的顶部设置有若干个通风口,所述金属基电路板本体的一侧安装有若干个进风口,所述金属基电路板本体的另一侧安装有若干个出风口,所述金属基电路板本体的内部安装有散热腔,所述散热腔的顶部安装有导热层,所述散热腔的底部安装有热辐射层,所述散热腔的对应两侧内壁通过旋转轴连接,所述旋转轴上安装有导流风扇,所述导流风扇的一侧安装有旋转电机,所述金属基电路板本体由信号层、防护层、丝印层、内部层、钻孔方位层和禁止布线层组成,所述金属基电路板本体的顶部安装有所述信号层,该金属基电路板,散热效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 高效 散热 金属 电路板 | ||
【主权项】:
一种高效散热的金属基电路板,包括金属基电路板本体(1),其特征在于:所述金属基电路板本体(1)的顶部设置有若干个通风口(2),所述金属基电路板本体(1)的一侧安装有若干个进风口(4),所述金属基电路板本体(1)的另一侧安装有若干个出风口(3),所述金属基电路板本体(1)的内部安装有散热腔(9),所述散热腔(9)的顶部安装有导热层(10),所述散热腔(9)的底部安装有热辐射层(5),所述散热腔(9)的对应两侧内壁通过旋转轴(7)连接,所述旋转轴(7)上安装有导流风扇(6),所述导流风扇(6)的一侧安装有旋转电机(8),所述金属基电路板本体(1)由信号层(11)、防护层(12)、丝印层(13)、内部层(14)、钻孔方位层(15)和禁止布线层(16)组成,所述金属基电路板本体(1)的顶部安装有所述信号层(11),所述信号层(11)的底部安装有所述防护层(12),所述防护层(12)的底部安装有所述丝印层(13),所述丝印层(13)的底部安装有所述内部层(14),所述内部层(14)的底部安装有所述钻孔方位层(15),所述钻孔方位层(15)的底部安装有所述禁止布线层(16)。
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