[实用新型]基板翻转装置及包含该基板翻转装置的基板处理系统有效
申请号: | 201720315036.8 | 申请日: | 2017-03-28 |
公开(公告)号: | CN206742197U | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 雷仲礼 | 申请(专利权)人: | 雷仲礼 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 美国加利福尼亚州米*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本申请公开了一种基板翻转装置,此外,本申请还公开了一种基板处理系统。在该基板处理系统内设置有翻转室,该翻转室内设置有基板翻转装置。当基板的一个表面处理完成后,该基板由传送室内的基板传送装置传送至翻转室,利用翻转室内的基板翻转装置可以在真空环境下实现基板的翻转,翻转后,再由传送室内的基板传送装置传送至工艺反应室,对基板的另一表面进行处理,完成基板正、背两面上的处理。如此,通过本申请提供的基板处理系统无需将基板传送至系统外进行翻转,通过其包括的翻转室以及翻转室内的基板翻转装置就能够使得基板在基板处理系统内完成翻转,因此,通过本申请提供的基板处理系统能够提高基板加工效率,减少基板污染几率。 | ||
搜索关键词: | 翻转 装置 包含 处理 系统 | ||
【主权项】:
一种基板翻转装置,其特征在于,所述基板包括多列呈列排布的晶片,每列晶片包括多片晶片,所述基板翻转装置包括:用于承载晶片的、能够上下移动的多个提升销以及用于夹持晶片边缘的边缘夹持器,所述多个提升销与待承载的基板上的多个晶片相对应,且所述提升销的表面小于晶片表面,每个所述提升销的上下移动能够带动放置在其上的晶片上下移动;所述边缘夹持器包括多个相互平行的夹持部件,每个所述夹持部件包括多根上下相对设置的夹持棒,所述多根上下相对设置的夹持棒用于夹持一列晶片的上下表面的边缘区域;所述多根上下相对设置的夹持棒在竖直方向上能够运动,或者,所述多根上下相对设置的夹持棒在竖直方向和水平方向上均能够运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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