[实用新型]一种电子元器件封装装置有效
| 申请号： | 201720316596.5 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN206546816U | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 甘锋;吴传立;孙思梦 | 申请（专利权）人： | 福州同溢联创电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/08;H01L23/16;H01L23/367 |
| 代理公司： | 福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙)35226 | 代理人： | 李明通 |
| 地址： | 350000 福建省福州市仓山区建新镇红江*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件封装装置，包括下壳体和上壳体，所述下壳体的截面为圆形，所述上壳体的底部设有凸沿，所述凸沿和下壳体上均设螺孔，所述下壳体和上壳体之间通过螺钉固定连接，所述下壳体上还设有引脚孔，所述上壳体内部左右侧壁上均设有弹簧，所述上壳体的内部侧壁上均匀的覆盖有环氧树脂结构层，所述上壳体的顶部均匀开设有散热孔，所述上壳体顶部还设有第一散热翅片，所述上壳体的环向还设有第二散热翅片。本实用新型一种电子元器件封装装置，结构新颖，使用方便，下壳体和上壳体之间螺钉连接，便于拆卸检修，通过设置散热孔、第一散热翅片和第二散热翅片，大大提高了散热性能，适合广泛推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种电子元器件封装装置，包括下壳体（1）和上壳体（2），其特征在于：所述下壳体（1）的截面为圆形，所述上壳体（2）的底部设有凸沿（3），所述凸沿（3）和下壳体（1）上均设螺孔（4），所述下壳体（1）和上壳体（2）之间通过螺钉（5）固定连接，所述下壳体（1）上还设有引脚孔（6），所述上壳体（2）内部左右侧壁上均设有弹簧（8），所述上壳体（2）的内部侧壁上均匀的覆盖有环氧树脂结构层（10），所述上壳体（2）的顶部均匀开设有散热孔（11），所述上壳体（2）顶部还设有第一散热翅片（12），所述上壳体（2）的环向还设有第二散热翅片（13）。
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