[实用新型]一种大功率LED水冷装置有效
申请号: | 201720317963.3 | 申请日: | 2017-03-29 |
公开(公告)号: | CN207247149U | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
发明(设计)人: | 汪广才;唐春荣;梁卓文 | 申请(专利权)人: | 深圳市杜莎科技有限公司 |
主分类号: | F21V29/503 | 分类号: | F21V29/503;F21V29/56;F21V19/00;F21V29/76;F21V31/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 深圳市道臻知识产权代理有限公司44360 | 代理人: | 陈琳 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种大功率LED水冷装置,包括由导热材料制成的蓄水壳、LED芯片、进水接头以及出水接头,所述进水接头和出水接头分别与蓄水壳内部相连通,所述蓄水壳包括一体成型的中空壳体以及用于密封中空壳体的端盖,所述LED芯片安装在中空壳体上。这样通过冷水将大功率LED芯片产生的热量及时带走,避免温度升高影响到LED灯具的光输出特性和寿命。同时,中空壳体为一体成型结构,可直接压铸成型,其加工量少,只有普通产品的百分之一,生产周期短,结构和工艺简单,使整个冷水装置的生产成本大大降低。 | ||
搜索关键词: | 一种 大功率 led 水冷 装置 | ||
【主权项】:
一种大功率LED水冷装置,包括由导热材料制成的蓄水壳、LED芯片、进水接头以及出水接头,所述进水接头和出水接头分别与蓄水壳内部相连通,其特征在于,所述蓄水壳包括一体成型的中空壳体以及用于密封中空壳体的端盖,所述LED芯片安装在中空壳体上;所述中空壳体内壁还设置有若干散热片。
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