[实用新型]一种集成电路板切割平台有效
| 申请号： | 201720330485.X | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN206711883U | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 吴龙军 | 申请（专利权）人： | 无锡品测科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78 |
| 代理公司： | 安徽信拓律师事务所34117 | 代理人： | 鞠翔 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种集成电路板切割平台，包括平台，所述平台内部形成空腔，切割台置于所述平台上并在四角与平台固定连接，切割台与平台之间形成间隙，平台侧面靠近底部设置开口，抽屉盒通过开口插入所述空腔中，抽屉盒底部由带有过滤网的滤板构成，平台底部中间位置设置抽风口，抽风口通过管道与抽风机连接。通过在切割台与平台之间设置间隙，切割过程中产生的碎屑通过间隙落入平台内的空腔中，从而完成了对碎屑的收集同时避免了碎屑对环境和人体可能造成的危害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 切割 平台 | ||
【主权项】：
一种集成电路板切割平台，包括平台，其特征在于：所述平台内部形成空腔，切割台置于所述平台上并在四角与平台固定连接，切割台与平台之间形成间隙，平台侧面靠近底部设置开口，抽屉盒通过开口插入所述空腔中，抽屉盒底部由带有过滤网的滤板构成，平台底部中间位置设置抽风口，抽风口通过管道与抽风机连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
