[实用新型]一种线路板的光学点覆盖蓝胶结构

摘要

一种线路板的光学点覆盖蓝胶结构，包括线路板本体,所述的线路板本体上设有焊盘和光学点，所述的光学点设置在焊盘的外侧，所述的光学点上覆盖一层蓝胶，且所述本实用新型改变了传统的光学点上锡的模式，采用丝印将蓝胶丝印在线路板本体上的方式代替了传统的手工贴高温胶，可改善因贴胶面积小，不易操作以及喷锡时会有胶带脱落造成光学点上锡等问题；同时，蓝胶的外径与光学点的外径之差大于2mm，保证蓝胶能完全覆盖光学点，且蓝胶的外壁与焊盘的外壁的距离大于0.3mm，防止蓝胶覆盖周围正常焊盘，导致喷不上锡，出现露铜等现象；能够有效提高生产良率及效率，且能保证产品品质，适用于批量化生产。

主权项

一种线路板的光学点覆盖蓝胶结构，包括线路板本体（1）, 其特征在于，所述的线路板本体上设有焊盘（2）和光学点（3），所述的光学点（3）设置在焊盘（2）的外侧，所述的光学点（3）上覆盖一层蓝胶（4），且所述的光学点（3）的形状与蓝胶（4）的形状相同；所述的光学点（3）位于蓝胶（4）的中间位置处。