[实用新型]一种电力电子器件的扇出型封装结构有效
| 申请号： | 201720334137.X | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN206789535U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 侯峰泽;郭学平;周云燕 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/46 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 孟金喆,胡彬 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种电力电子器件的扇出型封装结构，包括芯片载体和芯片，所述芯片的背面与所述芯片载体的表面键合，所述芯片的正面具有至少两个电极和位于所述电极上的导电柱；所述芯片通过塑封工艺形成有塑封层，所述塑封层的表面与所述导电柱的表面平齐；所述塑封层的表面上依次形成有介质层和再布线层，所述介质层和所述再布线层的表面平齐，所述再布线层与所述导电柱直接接触。本实用新型使得大功率电力电子器件在高开关频率下的损耗降低，散热性能更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电力 电子器件 扇出型 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种电力电子器件的扇出型封装结构，其特征在于，包括：芯片载体和芯片，所述芯片的背面与所述芯片载体的表面键合，所述芯片的正面具有至少两个电极和位于所述电极上的导电柱；所述芯片通过塑封工艺形成有塑封层，所述塑封层的表面与所述导电柱的表面平齐；所述塑封层的表面上依次形成有介质层和再布线层，所述介质层和所述再布线层的表面平齐，所述再布线层与所述导电柱直接接触。
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