[实用新型]一种电力电子器件的板级埋入封装结构有效
| 申请号： | 201720335685.4 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN206672917U | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 侯峰泽;郭学平;周云燕 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 孟金喆,胡彬 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种电力电子器件的板级埋入封装结构，包括芯片载体和芯片，所述芯片的背面与所述芯片载体的表面键合，芯片载体的表面上还压合有第一半固化片，第一半固化片与芯片对应位置具有第一开孔以露出所述芯片；第一半固化片上压合有芯板，芯板与芯片对应位置具有第二开孔以露出所述芯片，芯片和芯板上压合有第二半固化片，第二半固化片的对应所述电极的区域具有第三开孔以露出所述芯片的电极；所述芯片上依次形成有再布线层和阻焊层。本实用新型使得大功率电力电子器件在高开关频率下的损耗降低，散热性能更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电力 电子器件 埋入 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种电力电子器件的板级埋入封装结构，其特征在于，包括：芯片载体和芯片，所述芯片的背面与所述芯片载体的表面键合，所述芯片的正面具有至少两个电极；所述芯片载体的表面上还压合有第一半固化片，所述第一半固化片与所述芯片对应位置具有第一开孔以露出所述芯片；所述第一半固化片上压合有芯板，所述芯板与所述芯片对应位置具有第二开孔以露出所述芯片；所述芯片和所述芯板上压合有第二半固化片，所述第二半固化片的对应所述电极的区域具有第三开孔以露出所述芯片的电极；所述芯片上依次形成有再布线层和阻焊层。
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