[实用新型]智能卡制卡组件有效
| 申请号： | 201720336753.9 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN206627988U | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 陈柳章 | 申请（专利权）人： | 深圳市文鼎创数据科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 杨雪琴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了智能卡制卡组件，包括顺序设置的上基板、中框和下基板，其特征在于，上基板、中框和下基板之间形成中空腔体，中空腔体用于灌胶连接上基板、中框和下基板，中框上设有溢胶槽，溢胶槽的一端连通中空腔体；中框上设置连通中空腔体的溢胶槽，能够在中空腔体内灌胶、层压形成灌封胶层的过程中，将中空腔体内的空气和/或多余的胶液挤压到溢胶槽内，避免胶液固化而成的灌封胶层内形成气泡或因灌封胶层过厚和凹凸不平而导致智能卡不符合厚度规范以及表面平整度差的问题，从而增强灌封胶层对上基板和下基板的粘接力，避免分层，保证智能卡符合卡片厚度规范要求，提高智能卡表面平整度、结构稳定性和产品合格率，延长智能卡的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 组件 | ||
【主权项】：
智能卡制卡组件，包括顺序设置的上基板、中框和下基板，其特征在于，所述上基板、所述中框和所述下基板之间形成中空腔体，所述中空腔体用于灌胶连接所述上基板、所述中框和所述下基板，所述中框上设有溢胶槽，所述溢胶槽的一端连通所述中空腔体。
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