[实用新型]具有晶圆测试与激光修复功能的装置

摘要

本实用新型提供一种具有晶圆测试与激光修复功能的装置，包括针测机，上表面具有开孔，内部至少包括设置于移动平台上的晶圆承载平台；测试机，固定于所述针测机的上表面，具有上部开孔和下部开孔，所述下部开孔对应所述针测机的上表面开孔；激光发生器，固定于所述针测机的上方，所述测试机位于所述针测机与所述激光发生器之间；其中，所述激光发生器发射的激光束通过所述测试机的上部开孔经由下部开孔以及所述针测机的上表面开孔导入所述晶圆承载平台上。通过上述方案的实施，大大缩短了测试时间，减少测试成本；杜绝了误操作(MO)的发生；剔除多余的激光发生器，增加了FAB工厂空间的合理利用；光学定位系统增加了针测的精度，满足了日益缩小的焊垫尺寸的需求。

主权项

一种具有晶圆测试与激光修复功能的装置，其特征在于，所述装置至少包括：针测机，所述针测机的上表面具有开孔，其内部至少包括主体平台、设置于所述主体平台上的移动平台以及设置于所述移动平台上的晶圆承载平台；测试机，固定于所述针测机的上表面，所述测试机具有上部开孔和下部开孔，所述下部开孔对应所述针测机的上表面开孔，所述测试机用于对待测晶圆进行坏点测试；激光发生器，位于所述测试机上方，并固定于所述针测机上，且所述激光发生器与所述测试机上表面具有间距，所述激光发生器用于在所述测试机测得待测晶圆坏点后发射激光束以对所述坏点进行修复；其中，所述激光束依次经由所述测试机的上部开孔、下部开孔以及所述针测机的上表面开孔到达所述晶圆承载平台上。