[实用新型]一种手摇式集成芯片植球座有效
申请号: | 201720342936.1 | 申请日: | 2017-04-02 |
公开(公告)号: | CN206774503U | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 卓廷厚 | 申请(专利权)人: | 厦门芯光润泽科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种手摇式集成芯片植球座,包括顶层固定板、植球板和底层固定板,所述顶层固定板的上端面铰接有塑料盖,所述塑料盖的下端面边缘部位固定连接有橡胶圈,所述圆孔的对角直角边一侧各设置有一组第二螺孔,所述第三螺孔的下方设置有与底层固定板螺纹连接的连接螺杆,所述连接螺杆的一端固定连接有旋钮,所述连接螺杆的另一端转动连接有连接头,所述连接头的中间位置设置有连接槽,所述底层固定板的下端面固定连接有弹簧,所述弹簧的下端面固定连接有手柄。该手摇式集成芯片植球座结构合理,不会发生锡液泄漏的现象,同时提高了点锡的植球效率,避免了植球不均的问题,提高了使用效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 手摇式 集成 芯片 植球座 | ||
【主权项】:
一种手摇式集成芯片植球座,包括顶层固定板(7)、植球板(11)和底层固定板(21),其特征在于:所述顶层固定板(7)的中间部位设置有灌注槽(9),所述灌注槽(9)的一侧设置有排放口(5),所述排放口(5)的内部安装有橡胶塞(6),所述顶层固定板(7)的上端面铰接有塑料盖(1),所述塑料盖(1)的下端面边缘部位固定连接有橡胶圈(4),所述塑料盖(1)的下端面在远离铰接边的一侧固定连接有卡扣(2),所述顶层固定板(7)的上端面设置有与卡扣(2)键槽连接的卡槽(10),所述灌注槽(9)的对角直角边一侧各设置有一组第一螺孔(8),所述植球板(11)的中间位置设置有均匀排列的圆孔(12),所述圆孔(12)的对角直角边一侧各设置有一组第二螺孔(13),所述底层固定板(21)的上端面中间部位设置有放置台(19),所述底层固定板(21)的上端面设置有第三螺孔(14),所述第三螺孔(14)的下方设置有与底层固定板(21)螺纹连接的连接螺杆(16),所述连接螺杆(16)的一端固定连接有旋钮(15),所述连接螺杆(16)的另一端转动连接有连接头(17),所述连接头(17)的中间位置设置有连接槽(18),所述底层固定板(21)的下端面固定连接有弹簧(22),所述弹簧(22)的下端面固定连接有手柄(20),所述顶层固定板(7)、植球板(11)和底层固定板(21)通过螺钉(3)贯通螺纹连接有第一螺孔(8)、第二螺孔(13)和第三螺孔(14)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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