[实用新型]一种低发热的静音计算机有效

专利信息
申请号: 201720343638.4 申请日: 2017-04-03
公开(公告)号: CN206931001U 公开(公告)日: 2018-01-26
发明(设计)人: 陈敏;贺令亚 申请(专利权)人: 湖南工学院;陈敏
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 421002 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种低发热的静音计算机,箱体的背面设有第一开口和第二开口,第二开口位于第一开口的下方,第一散热器安装于第一开口的外侧,第二散热器安装于第二开口的外侧,CPU模块安装于第一散热器的内侧,显卡模块安装于第二散热器的内侧,电源模块位于CPU模块的上方,PCI插槽位于显卡模块的下方,光驱模块位于电源模块的一侧,硬盘模块位于光驱模块的下方,内存模块设于CPU模块上,引风装置安装于第一散热器的上端,出风装置安装于第二散热器的下端。本实用新型通过将CPU模块和显卡模块直接安装在散热器上,并通过引风装置和出风装置对其进行直接散热,无需安装风扇,实现了静音效果,同时结构简单且散热性能优良。
搜索关键词: 一种 发热 静音 计算机
【主权项】:
一种低发热的静音计算机,包括箱体、电源模块、CPU模块、显卡模块、光驱模块、硬盘模块、内存模块和PCI插槽,其特征在于:还包括第一散热器、第二散热器、引风装置和出风装置,所述箱体的背面设有第一开口和第二开口,第二开口位于第一开口的下方,所述第一散热器安装于第一开口的外侧,所述第二散热器安装于第二开口的外侧,所述CPU模块安装于第一散热器的内侧,所述显卡模块安装于第二散热器的内侧,所述电源模块位于CPU模块的上方,所述PCI插槽位于显卡模块的下方,所述光驱模块位于电源模块的一侧,所述硬盘模块位于光驱模块的下方,所述内存模块设于CPU模块上,所述引风装置安装于第一散热器的上端,所述出风装置安装于第二散热器的下端;所述引风装置包括与第一散热器连通的多个横向引风槽和多个竖向引风槽;所述出风装置包括与第二散热器连通的多个竖向出风槽;所述第一散热器包括第一散热基板以及设于第一散热基板背面的多个竖向的第一散热翅片,所述第二散热器包括第二散热基板以及设于第二散热基板背面的多个竖向的第二散热翅片;所述CPU模块安装于第一散热基板内侧,所述显卡模块安装于第二散热基板内侧。
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