[实用新型]贴片式电解电容有效
申请号: | 201720352776.9 | 申请日: | 2017-04-06 |
公开(公告)号: | CN206758284U | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 张湉;吴明浩;郑淑平;刘宗金 | 申请(专利权)人: | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G9/008 | 分类号: | H01G9/008;H01G9/08 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司35204 | 代理人: | 杨依展,陈德阳 |
地址: | 363000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种贴片式电解电容,包括电容体及连接在该电容体底部的两个引脚,该引脚包括与该电容体相连接的根部、远离该根部的梢部及连接该根部与该梢部的支撑部,两个引脚配合支撑住该电容体,该梢部具有平整的下表面,该梢部下表面上设有多个凹点。该销部下表面平整,能够使电解电容更平稳地站立在基板上,并且下表面具有多个凹点,可加大焊锡接触面,使SMT回流焊更牢固、稳定、高效。另外,通过对该引脚结构和改进,使得电解电容可以直稳稳固地焊接在基板上,节省了组装工序和生产成本。 | ||
搜索关键词: | 贴片式 电解电容 | ||
【主权项】:
贴片式电解电容,包括电容体及连接在该电容体底部的两个引脚,该引脚包括与该电容体相连接的根部、远离该根部的梢部及连接该根部与该梢部的支撑部,两个引脚配合支撑住该电容体,其特征在于:该梢部具有平整的下表面,该梢部下表面上设有多个凹点。
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