[实用新型]功率型氮化镓基发光二极管芯片有效

专利信息
申请号: 201720353997.8 申请日: 2017-04-06
公开(公告)号: CN206610823U 公开(公告)日: 2017-11-03
发明(设计)人: 牛萍娟;李艳玲;李晓云;刘宏伟;王小丽 申请(专利权)人: 唐山曹妃甸工大海宇光电科技股份有限公司
主分类号: H01L33/20 分类号: H01L33/20;H01L33/10;H01L33/44;H01L33/02
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司12211 代理人: 刘莹
地址: 063200 河北省唐山*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型提供了一种功率型氮化镓基发光二极管芯片,包括钇铝石榴石衬底,其上端和下端分别设有周期性三棱台型的微凸结构;在钇铝石榴石衬底的下端设有N型氮化镓层,且位于钇铝石榴石衬底下端的微凸结构伸入N型氮化镓层内;增透层,其包裹在钇铝石榴石衬底的上端及四周侧壁上,增透层高折射率绝缘层和低折射率绝缘层交替堆叠;增透层的总厚度为1200埃‑7200埃。本实用新型所述的功率型氮化镓基发光二极管芯片,结构简单,出光率高。
搜索关键词: 功率 氮化 发光二极管 芯片
【主权项】:
功率型氮化镓基发光二极管芯片,其特征在于,包括:钇铝石榴石衬底(1),其上端分别设有周期性三棱台型的微凸结构(11),下端设有若干四棱锥型的下微凸结构(12);在钇铝石榴石衬底(1)的下端设有N型氮化镓层(2),且下微凸结构(12)伸入N型氮化镓层(2)内;增透层(3),其包裹在钇铝石榴石衬底(1)的上端,且通过钇铝石榴石衬底(1)的四周侧壁延伸到N型氮化镓层(2)的侧壁上;增透层(3)由高折射率绝缘层和低折射率绝缘层交替堆叠;增透层(3)至少为三层,且其总厚度为1200埃‑7200埃。
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