[实用新型]一种半导体芯片运输装置有效
| 申请号： | 201720354285.8 | 申请日： | 2017-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN206871135U | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 李建利 | 申请（专利权）人： | 安徽芯旭半导体有限公司 |
| 主分类号： | B62B3/02 | 分类号： | B62B3/02;B62B5/00 |
| 代理公司： | 安徽力澜律师事务所34127 | 代理人： | 王际复 |
| 地址： | 247100 安徽省池州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片运输装置，包括运输箱和底座，所述运输箱的底部固定连接有对称分布的挤压杆，所述挤压杆远离运输箱的一端固定连接有挤压块，所述运输箱底部的两端均固定连接有第一L型固定块，所述底座顶部的两侧固定连接有与第一L型固定块相适配的第二L型固定块，所述第二L型固定块远离第一L型固定块的一侧固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧远离第二L型固定块的一端固定连接有弧形挤压块，所述弧形挤压块的底部与底座的顶部滑动连接。该半导体芯片运输装置，各个部件会形成两层减震，两层的减震可以很好的避免因为路面颠簸和不必要的碰撞对半导体芯片的损坏，可以很好的降低半导体芯片的损坏率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 运输 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片运输装置，包括运输箱（1）和底座（2），其特征在于：所述运输箱（1）的底部固定连接有对称分布的挤压杆（3），所述挤压杆（3）远离运输箱（1）的一端固定连接有挤压块（4），所述运输箱（1）底部的两端均固定连接有第一L型固定块（5），所述底座（2）顶部的两侧固定连接有与第一L型固定块（5）相适配的第二L型固定块（6），所述第二L型固定块（6）远离第一L型固定块（5）的一侧固定连接有第一弹簧（7），所述第一弹簧（7）远离第二L型固定块（6）的一端固定连接有弧形挤压块（8），所述弧形挤压块（8）的底部与底座（2）的顶部滑动连接，所述弧形挤压块（8）的底部设置有滑块（9），所述底座（2）的顶部且对应滑块（9）的位置开设有相适配的滑槽（10），所述挤压块（4）远离挤压杆（3）的一端与弧形挤压块（8）的顶部接触，所述底座（2）顶部的中轴处固定连接有固定块（11），所述固定块（11）的顶部设置有滑轨（12），所述滑轨（12）的表面通过滑轮（14）与弓形弹簧（13）滑动连接，所述弓形弹簧（13）远离滑轨（12）的一侧与运输箱（1）的底部接触。
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