[实用新型]一种硅片承载盒有效
| 申请号： | 201720358336.4 | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN207116389U | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 杨张峰;李书坤;王志宝;乔勇;谢贤清 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 张海英,林波 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片承载盒，涉及硅片生产技术领域，为解决硅片不能完全放入盒体内造成硅片滑落或磨损等问题而设计。该硅片承载盒包括底板和两个相邻设置于所述底板的两个相邻侧边的侧壁，所述底板的顶面和两个所述侧壁围成容置空间，所述容置空间用于堆放硅片。通过只设置两个相邻的侧壁，加大了硅片承载盒的开口大小，硅片可以由底板未设置侧壁的方向放入硅片承载盒内，硅片可活动的范围增大，保证硅片完全放置于硅片承载盒内，避免硅片滑落或磨损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 承载 | ||
【主权项】：
一种硅片承载盒，其特征在于，包括底板(1)和两个相邻设置于所述底板(1)的两个相邻侧边的侧壁(2)，所述底板(1)的顶面和两个所述侧壁(2)围成容置空间，所述容置空间用于堆放硅片；两个所述侧壁(2)的交界处断开形成缺口(22)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
