[实用新型]烧结用承烧盘有效

专利信息
申请号: 201720360099.5 申请日: 2017-04-07
公开(公告)号: CN206772028U 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 南京云启金锐新材料有限公司
主分类号: F27B21/08 分类号: F27B21/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210022 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种烧结用承烧盘,为一体成型的承烧盘本体,所述的承烧盘本体包括支撑柱,防直热环及底板构成,其特征在于底板下部中心有一个固定卡孔,底板上部中心有支撑柱,支撑柱上的中心部位有定位圆柱,防直热环位于底板上部边缘,防直热环的外圆柱面与底板外圆柱面直径相等且在同一面上。作业时将烧结材料放在支撑柱与防直热环间的空间内,将第二个承烧盘本体按照固定卡孔位置叠放在第一个承烧盘本体之上,即可实现烧结作业,本实用新型所述的承烧盘结构简单,烧结过程温度均匀,且能进行多层叠放,适合大批量工业生产,易于生产质量稳定的环状陶瓷件。
搜索关键词: 烧结 用承烧盘
【主权项】:
一种烧结用的承烧盘,为一体成型的承烧盘本体,所述的承烧盘本体包括支撑柱,防直热环及底板构成,其特征在于底板下部中心有一个固定卡孔,底板上部中心有支撑柱,支撑柱上的中心部位有定位圆柱,防直热环位于底板上部边缘,防直热环的外圆柱面与底板外圆柱面直径相等且在同一面上。
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