[实用新型]半导体晶圆清洗设备有效
申请号: | 201720360908.2 | 申请日: | 2017-04-07 |
公开(公告)号: | CN206727061U | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 冯伟 | 申请(专利权)人: | 北京华通芯电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)11447 | 代理人: | 陈庆超,桑传标 |
地址: | 100097 北京市海淀区丰*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开涉及一种半导体晶圆清洗设备,该半导体晶圆清洗设备包括用于存放晶圆的盒站单元、用于清洗从所述盒站单元取出的晶圆的清洗单元以及能够旋转且用于在所述盒站单元和所述清洗单元之间传送晶圆的传送机器人,所述盒站单元和所述清洗单元围绕所述传送机器人布置。通过将如上所述的盒站单元和清洗单元围绕用于在盒站单元和清洗单元之间传送晶圆的传送机器人布置,从而使得半导体晶圆清洗设备的整体结构布置紧凑、设备占地面积小且提高传送机器人介于盒站单元和清洗单元之间的晶圆传送效率。 | ||
搜索关键词: | 半导体 清洗 设备 | ||
【主权项】:
一种半导体晶圆清洗设备,其特征在于,该半导体晶圆清洗设备包括用于存放晶圆的盒站单元(1)、用于清洗从所述盒站单元(1)取出的晶圆的清洗单元(2)以及能够旋转且用于在所述盒站单元(1)和所述清洗单元(2)之间传送晶圆的传送机器人(3),所述盒站单元(1)和所述清洗单元(2)围绕所述传送机器人(3)布置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造