[实用新型]一种金属封装紫外线LED元器件有效
申请号: | 201720362012.8 | 申请日: | 2017-04-08 |
公开(公告)号: | CN206595285U | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 黄桂林;石卫民 | 申请(专利权)人: | 深圳市星希兰光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64 |
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地址: | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种金属封装紫外线LED元器件,包括铜柱、紫外线发光二级管芯片和陶瓷底座,所述陶瓷底座上的第二安装孔与铝合金基板上的第一安装孔之间通过螺栓连接,且铝合金基板安装在陶瓷底座的顶端,所述铝合金基板顶端设置有第二台阶连接孔,所述第二台阶连接孔上的第三内螺纹与第二台阶上的第一外螺纹之间通过螺纹连接,且第二台阶顶端设置有铜柱,所述铜柱上的第二外螺纹与通孔上的第一内螺纹之间通过螺纹连接。本实用新型采用了金属封装紫外线发光二极管技术,解决了紫外辐射对有机材料造成的黄化问题和寿命低问题,通过翅片形散热器、铜柱、铝合金基板和陶瓷底座的配合使用,提高了整体的散热面积和散热效果,装配容易。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 封装 紫外线 led 元器件 | ||
【主权项】:
一种金属封装紫外线LED元器件,包括铜柱(5)、紫外线发光二级管芯片(8)和陶瓷底座(11),其特征在于:所述陶瓷底座(11)上的第二安装孔(23)与铝合金基板(10)上的第一安装孔(19)之间通过螺栓连接,且铝合金基板(10)安装在陶瓷底座(11)的顶端,所述铝合金基板(10)顶端设置有第二台阶连接孔(20),所述第二台阶连接孔(20)上的第三内螺纹(21)与第二台阶(15)上的第一外螺纹(16)之间通过螺纹连接,且第二台阶(15)顶端设置有铜柱(5),所述铜柱(5)上的第二外螺纹(17)与通孔(13)上的第一内螺纹(12)之间通过螺纹连接,所述通孔(13)设置在翅片形散热器(4)的顶端,且通孔(13)位于翅片形散热器(4)顶端的中心位置,所述翅片形散热器(4)顶端设置有第一台阶(2),所述第一台阶(2)上的第三外螺纹(18)与灯罩(1)上的第二内螺纹(14)之间通过螺纹连接,所述铜柱(5)顶端设置有凹槽(9),所述凹槽(9)底端安装有紫外线发光二极管芯片(8),所述凹槽(9)左右两侧均设置有引线孔(3)。
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