[实用新型]一种3535贴片LED元器件有效
| 申请号： | 201720362015.1 | 申请日： | 2017-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN206650103U | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 黄桂林;石卫民 | 申请（专利权）人： | 深圳市星希兰光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种3535贴片LED元器件，包括LED灯本体、硅胶层、荧光层、封装层、LED晶片、PCB板、绝缘层、底部硅胶层、微处理器、蓝牙模块、声音传感器、声控开关、光敏电阻、控制电路模块和底部基座；所述LED晶片焊接在PCB板上，所述封装层在LED晶片外侧，所述荧光层覆盖在封装层外，所述硅胶层覆盖在荧光层外，所述绝缘层覆盖在PCB板底部，所述底部硅胶层覆盖在绝缘层外，所述底部基座用胶水粘在底部硅胶层中间位置，所述蓝牙模块、微处理器、声音传感器从左至右依次安装在PCB板的上表面，光敏电阻、声控开关分别安装在蓝牙模块和声音传感器的下方。本实用新型使用方便，发光柔和，且具有良好防水性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 3535 led 元器件 | ||
【主权项】：
一种3535贴片LED元器件，包括LED灯本体（1）、硅胶层（2）、荧光层（3）、封装层（4）、LED晶片（5）、PCB板（6）、绝缘层（7）、底部硅胶层（8）、微处理器（9）、蓝牙模块（10）、声音传感器（11）、声控开关（12）、光敏电阻（13）、控制电路模块（14）和底部基座（15）；其特征在于：所述LED灯本体（1）上的LED晶片（5）焊接在PCB板（6）上，所述封装层（4）在LED晶片（5）外侧，所述荧光层（3）覆盖在封装层（4）外，所述硅胶层（2）覆盖在荧光层（3）外，所述绝缘层（7）覆盖在PCB板(6)底部，所述底部硅胶层(8)覆盖在绝缘层(7)外，所述底部基座(15)用胶水粘在底部硅胶层(8)中间位置，所述蓝牙模块(10)、微处理器(9)、声音传感器(11)从左至右依次安装在PCB板（6）的上表面，光敏电阻(13)、声控开关(12)分别安装在蓝牙模块(10)和声音传感器(11)的下方。
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