[实用新型]一种散热印刷电路板结构有效
| 申请号： | 201720366333.5 | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN206650917U | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 邱金艳;张飞霞;尹敦程 | 申请（专利权）人： | 联能科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种散热印刷电路板结构，包括电路板本体(1)及电子元件(2)，所述电子元件(2)固定于所述电路板本体(1)一侧，所述电子元件(2)固定于所述电路板本体(1)另一侧贴装有散热片(3)，所述电路板本体(1)上贯穿有用于填充电镀材料的通孔(4)，所述通孔(4)与所述散热片(3)接触。本实用新型通过电路板本体(1)上贴装的散热片(3)，对电路板起到快速散热作用，保护了电子元器件，延长了电路板以及各部件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 印刷 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种散热印刷电路板结构，其特征在于，包括：电路板本体(1)及电子元件(2)，所述电子元件(2)固定于所述电路板本体(1)一侧，所述电子元件(2)固定于所述电路板本体(1)另一侧贴装有散热片(3)，所述电路板本体(1)上贯穿有用于填充电镀材料的通孔(4)，所述通孔(4)与所述散热片(3)接触。
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