[实用新型]一种半自动地瓜切片装置

摘要

本实用新型公开了一种半自动地瓜切片装置，包括切片机架和切片操作平台，切片操作平台上设有整形调节切片台、地瓜导向滑槽和自动切片机构，整形调节切片台中设有固定挡边和能够根据地瓜大小进行调节的地瓜切边机构，地瓜切边机构中设有切边刀和调节杆，调节杆滑动设于导向滑套座中，调节杆上设有调节定位用的定位凹孔，导向滑套座上设有与定位凹孔相配合的弹性定位柱；自动切片机构中设有组合切片刀，自动切片机构下方设有能够将地瓜压紧定位的切片定位机构；本实用新型利用地瓜切边机构对大小不一的地瓜进行切边整形，切边整形后的地瓜再输送到自动切片机构中自动切片，自切片后地瓜片完整，没有多余的边角料，操作效率高，切片省力高效。

主权项

一种半自动地瓜切片装置，其特征在于：包括一个切片机架，所述切片机架上设有一个切片操作平台，所述切片操作平台的一端设有一个能够对地瓜进行预定型切割的整形调节切片台，所述整形调节切片台中设有一个固定挡边和一个能够根据地瓜大小进行调节的地瓜切边机构，所述地瓜切边机构中设有一个切边刀，所述切边刀设于一个能够拉伸移动的调节杆上，所述调节杆滑动设于一个导向滑套座中，所述调节杆上设有调节定位用的定位凹孔，所述导向滑套座上设有与所述定位凹孔相配合的弹性定位柱；所述切片操作平台的另一端设有自动切片机构，所述自动切片机构中设有组合切片刀，所述整形调节切片台和自动切片机构之间设有地瓜导向滑槽，所述自动切片机构下方的地瓜导向滑槽一侧设有能够将地瓜压紧定位的切片定位机构。