[实用新型]一种气密封高低频混装连接器有效
申请号: | 201720378010.8 | 申请日: | 2017-04-11 |
公开(公告)号: | CN206640083U | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
发明(设计)人: | 王延辉 | 申请(专利权)人: | 陕西华达科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R27/00 | 分类号: | H01R27/00;H01R13/52 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所61215 | 代理人: | 何会侠 |
地址: | 710065 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 一种气密封高低频混装连接器,包括两只平行设置的SMPM‑J型连接器形成两路高频通道,设置在两只平行设置的SMPM‑J型连接器一侧矩形开孔内的九路低频通道,九路低频通道由一排四路低频通道和一排五路低频通道组成,每路低频通道的下端为焊线槽,上端为微矩形连接器的用于配接标准插针的标准插孔;通过玻璃烧结工艺将两只SMPM‑J型连接器的内导体、玻璃与外壳上的两路高频通道标准内孔固定,使两路高频通道上下两端均为SMPM‑J型产品标准界面的结构形式,均能够配接标准SMPM‑K型接头,同时通过玻璃烧结工艺将九只标准插孔、玻璃与外壳右侧的矩形开孔进行烧结固定;外壳下部设置有密封槽,密封垫置于密封槽内;本实用新型是一种同时实现气密封要求及高频频率可达65GHz高低频混装新型连接器。 | ||
搜索关键词: | 一种 密封 低频 连接器 | ||
【主权项】:
一种气密封高低频混装连接器,其特征在于:包括两只平行设置的SMPM‑J型连接器形成两路高频通道,设置在两只平行设置的SMPM‑J型连接器一侧矩形开孔内的九路低频通道,九路低频通道由一排四路低频通道和一排五路低频通道组成,每路低频通道的下端为焊线槽,上端为微矩形连接器的用于焊接尺寸匹配的导线的标准插孔(2);通过玻璃烧结工艺将两只SMPM‑J型连接器的内导体(1)、玻璃(3)与外壳(4)上的两路高频通道标准内孔固定,使两路高频通道上下两端均为SMPM‑J型产品标准界面的结构形式,均能够配接标准SMPM‑K型接头,同时通过玻璃烧结工艺将九只标准插孔(2)、玻璃(3)与外壳(4)右侧的矩形开孔进行烧结固定;外壳(4)下部设置有密封槽,密封垫(5)置于密封槽内。
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