[实用新型]一种手机音量键结构有效

专利信息
申请号: 201720379028.X 申请日: 2017-04-12
公开(公告)号: CN206865550U 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 远建勋 申请(专利权)人: 东莞市鼎平精密五金科技有限公司
主分类号: H04M1/23 分类号: H04M1/23
代理公司: 东莞市说文知识产权代理事务所(普通合伙)44330 代理人: 程修华
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种手机音量键结构,包括音量键和TPU软胶,音量键外表面成型有CD纹层而四边侧成型有真空镀层,音量键通过上端的定位槽和下端的定位柱快速安装于手机壳,音量键后方安装两块TPU软胶,上方TPU软胶设有外凸的音量增大凸钮,音量增大凸钮与电路板的音量增大触控单元位置相对应,下方TPU软胶设有外凸的音量减少凸钮,音量减少凸钮与电路板的音量减少触控单元位置相对应,真空镀层增加音量键的色泽亮度,保证不会褪色,增加美观性,而CD纹层带给人良好的质感,使用起来更舒适方便,定位槽和定位柱双重配合使音量键快速安装于手机壳,音量键不会松动,两块TPU软胶相隔开互不影响,灵敏度好,不会出现按键失灵现象。
搜索关键词: 一种 手机 音量 结构
【主权项】:
一种手机音量键结构,其特征在于:包括音量键和TPU软胶,音量键外表面成型有CD纹层而四边侧成型有真空镀层,音量键通过上端的定位槽和下端的定位柱快速安装于手机壳,音量键与手机壳间隙配合,音量键表面从手机壳中伸出,音量键后方安装两块TPU软胶,两块TPU软胶相隔开互不影响,上方TPU软胶设有外凸的音量增大凸钮,音量增大凸钮与电路板的音量增大触控单元位置相对应,下方TPU软胶设有外凸的音量减少凸钮,音量减少凸钮与电路板的音量减少触控单元位置相对应。
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