[实用新型]一种新型半导体元器件拆卸治具

摘要

本实用新型公开一种新型半导体元器件拆卸治具，包括加热性风机、第一出风装置以及第二出风装置，所述加热型风机通过第一管道与第一出风装置的输入端连接，所述第一管道上安装有计时器、球阀和控制器；所述第一出风装置的输出端通过第二管道与第二出风装置连接；所述第二出风装置包括矩形外壳和四棱锥，四棱锥放置在矩形外壳内，所述四棱锥与矩形外壳之间等距设置有若干出气管，所述出气管的出风口分别与被拆卸半导体元器所有引脚所分布的位置一一对应。本实用性通过对半导体元器进行拆卸，不仅能够同时对多个半导体元器进行拆卸，而且能够对同一半导体上所有引脚进行同时拆卸，具有结构简单、操作方便、效率高和拆卸成本低的特点。

主权项

一种新型半导体元器件拆卸治具，其特征在于：包括加热性风机(1)、第一出风装置(3)以及第二出风装置(5)，所述加热型风机(1)通过第一管道(2)与第一出风装置(3)的输入端连接，所述第一管道(2)上安装有计时器(6)、球阀(7)和控制器(9)；所述第一出风装置(3)的输出端通过第二管道(4)与第二出风装置5连接，与所述第二出风装置(5)输入端相连的第二管道(4)一端呈漏斗状；所述第二出风装置(5)包括矩形外壳和四棱锥，四棱锥放置在矩形外壳内，所述四棱锥与矩形外壳之间等距设置有若干出气管(8)，所述出气管(8)的出风口分别与被拆卸半导体元器所有引脚所分布的位置一一对应。