[实用新型]用于芯片盒上壳内的自动填料装置有效
| 申请号： | 201720383905.0 | 申请日： | 2017-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN206806303U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 阎平希;王小明;曾德隆;李园 | 申请（专利权）人： | 泰州欣康基因数码科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65G47/91;B23P19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于芯片盒上壳内的自动填料装置，它用于将填充材料填充至芯片盒装配线的主轨道上的上壳内，它包括填充材料支撑架、填充材料输送装置和填充材料移动装置，填充材料移动装置包括龙门架、吸附头和安装在龙门架上的吸附头驱动机构，所述吸附头驱动机构与所述吸附头相连，以便所述吸附头驱动机构驱动所述吸附头在吸附工位和填料工位之间移动；当所述吸附头在吸附工位时，所述吸附头吸附所述填充材料支撑架上的填充材料，当所述吸附头在填料工位上，所述吸附头停止吸附，并将吸附头上填充材料置于所述主轨道的上壳内。本实用新型能够将填充材料自动填充至上壳内，实现无人化作业，防止人员漏放，多放或少放填充材料的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 盒上壳内 自动 填料 装置 | ||
【主权项】：
一种用于芯片盒上壳内的自动填料装置，它用于将填充材料(10)填充至芯片盒装配线的主轨道上的上壳内，其特征在于，它包括：填充材料支撑架；填充材料输送装置，所述填充材料输送装置用于将填充材料(10)输送至填充材料支撑架上；填充材料移动装置，所述填充材料移动装置包括龙门架(1)、吸附头(5)和安装在龙门架(1)上的吸附头驱动机构，所述吸附头驱动机构与所述吸附头(5)相连，以便所述吸附头驱动机构驱动所述吸附头(5)在吸附工位和填料工位之间移动；当所述吸附头(5)在吸附工位时，所述吸附头(5)吸附所述填充材料支撑架上的填充材料(10)，当所述吸附头(5)在填料工位上，所述吸附头(5)停止吸附，并将吸附头(5)上的填充材料置于所述主轨道的上壳内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰州欣康基因数码科技有限公司，未经泰州欣康基因数码科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720383905.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种芯片焊接装置
- 下一篇：音箱（TR‑K66）
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
